第1339章 Mate50：立旗之战 （2 / 2）

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“就像是在漆黑的隧道里，三个人拿着不同的图纸和工具，却能在对方说出上半句时，就接出下半句，然后一起朝着微光的方向凿。很累，但很畅快。”

徐平听着，脸上露出欣慰的神色：

“这就是我们成立设计-工艺联合体的初衷，也是陈默你当年力主收购整合EDA团队、打造自主工具链的战略远见。

现在看，每一步棋，哪怕当时被人质疑，都在今天成了活眼。

芯片如此，鸿蒙......亦然。”

众人都在为N+2工艺进展感到欣喜的时候，冯庭波又开口了。

“但是，”她话锋一转，语气重新变回冷静。

“产能。是我们目前最大的瓶颈。

N+2产线的爬坡需要时间，设备磨合、工艺微调、人员熟练度......都需要时间。

到十月份发布会的时候，我们能拿出的合格芯片数量......很有限。”

“有多少？”姚尘风立刻问。

“乐观估计，能满足mate50系列首发两个月......大概一百万台左右的用量。”冯庭波报出一个数字。

一百万台。

对于曾经动辄全球销量数千万的mate系列来说，这个数字少得可怜。

但对于现在的华兴，对于这款承载着“突破封锁、证明自己”使命的mate50，这又是一批无比珍贵的火种。

“够了。”姚尘风斩钉截铁地说：

“首发一百万，够了。

我们要的不是冲量，是立旗！

是告诉所有人，华兴还在，高端还在，核心技术突破的能力，还在！”

很奇怪的是他的语气里同时存在决绝和信心这两种情绪。

徐平点点头：

“尘风说得对。

mate50的任务，不是收复失地，是证明存在，是展示肌肉，是为后续真正的反击争取时间和空间。”

他看向姚尘风，“产品体验，尤其是跟芯片、系统的结合，现在是重中之重。用户拿到手机，第一感觉必须是对劲的，甚至是惊喜的。”

姚尘风的表情重新变得严肃：

“这就是我要说的下一个问题，也是我们这次碰头，我最想聊的，单框架鸿蒙，和mate50的‘软硬协同’，到底能做到什么程度？”

话题，自然而然地转向了那个更庞大、更复杂、也更艰难的系统工程。

......

陈默给每个人的杯子续上热水。

金骏眉的香气在二次冲泡后更加醇厚，但会议室里的气氛，却因为姚尘风的问题，变得有些凝滞。

“mate50上，不会用单框架鸿蒙。”徐平缓缓开口：

“这个我们去年就明确了。

饭要一口一口吃，路要一步一步走。

芯片的突破是第一步，站稳高端市场是第二步，鸿蒙单框架的成熟和生态构建，是第三步。

不能指望一步登天。”